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進(jìn)口元器件的篩選是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是一些主要的篩選項(xiàng)目，幫助在選擇進(jìn)口元器件時(shí)進(jìn)行全面評(píng)估：

2024-09-03 14:00:00

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IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片的冷熱沖擊測(cè)試主要用于評(píng)估其在極端溫度變化條件下的可靠性和性能。以下是一些常見的冷熱沖擊測(cè)試項(xiàng)目：

2024-09-02 15:00:00

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使用X射線檢查設(shè)備來(lái)檢測(cè)IC芯片的原因主要包括以下幾點(diǎn)：

2024-09-02 14:00:00

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HASS（Highly Accelerated Stress Screening）測(cè)試是一種加速老化測(cè)試方法，旨在通過(guò)施加高于正常工作條件的應(yīng)力來(lái)快速識(shí)別產(chǎn)品中的潛在缺陷和失效模式。HASS測(cè)試通常用于電子和電氣產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證，以確保在正常使用條件下的長(zhǎng)期可靠性。

2024-08-30 11:30:00

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電路板在高低溫環(huán)境下的試驗(yàn)是確保其性能和可靠性的重要步驟。以下是電路板高低溫試驗(yàn)的方法及注意事項(xiàng)。

2024-08-30 11:00:00

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聲學(xué)掃描顯微鏡（Acoustic Scanning Microscopy, ASM）是一種利用聲波進(jìn)行高分辨率成像的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。以下是聲學(xué)掃描顯微鏡檢查的重要性：

2024-08-29 15:00:00

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金屬材料的耐蝕測(cè)試是評(píng)估其在腐蝕環(huán)境中性能的重要手段。以下是耐蝕測(cè)試的重要性和應(yīng)用領(lǐng)域的詳細(xì)介紹。

2024-08-29 14:00:00

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芯片老化測(cè)試（或稱為加速老化測(cè)試）是評(píng)估集成電路（IC）在長(zhǎng)時(shí)間使用后性能和可靠性的重要手段。以下是芯片老化測(cè)試的目的及其重要性。

2024-08-28 15:00:00

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元器件的防塵防水性能測(cè)試是評(píng)估其在惡劣環(huán)境條件下可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于防塵防水性能測(cè)試的介紹，包括測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、方法和重要性。

2024-08-28 14:00:00

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集成電路（IC）的測(cè)試方法是確保其性能、可靠性和功能的重要環(huán)節(jié)。以下是常用的測(cè)試方法及其重要性：

2024-08-27 15:00:00

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